北京，2026年4月14日訊 —— 當(dāng)下，全球科技競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入硬科技決勝階段。以AI、芯片、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、新材料為代表的關(guān)鍵核心技術(shù)，成為國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力與產(chǎn)業(yè)未來(lái)的核心支撐。亞洲頂級(jí)科技盛會(huì)CES Asia 2026精準(zhǔn)錨定硬科技浪潮，面向具備原創(chuàng)技術(shù)與高壁壘的硬科技初創(chuàng)企業(yè)，開(kāi)放最后12個(gè)專(zhuān)屬優(yōu)質(zhì)名額，年度稀缺機(jī)遇進(jìn)入終極搶駐倒計(jì)時(shí)。展會(huì)將于6月10日—12日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦。
硬科技，是基于長(zhǎng)期研發(fā)積累、具有高技術(shù)壁壘、高知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘、難以復(fù)制模仿的關(guān)鍵核心技術(shù)，處于全球價(jià)值鏈高端。2026年，在國(guó)家戰(zhàn)略與萬(wàn)億級(jí)“耐心資本”雙重加持下，硬科技進(jìn)入規(guī)?；涞乇l(fā)期：AI芯片與大模型突破算力瓶頸，具身智能從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，低空經(jīng)濟(jì)開(kāi)啟萬(wàn)億市場(chǎng)，第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)材料等“卡脖子”領(lǐng)域加速突破。具備硬核技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)，正迎來(lái)政策、資本與市場(chǎng)三重共振的黃金發(fā)展期。
本屆CES Asia 2026以“硬科技引領(lǐng)未來(lái)”為核心定位，嚴(yán)選572個(gè)全球優(yōu)質(zhì)展位，打造超5萬(wàn)平方米硬科技核心展區(qū)，覆蓋AI與半導(dǎo)體、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、智能制造、新材料五大高價(jià)值賽道。展會(huì)采用“龍頭引領(lǐng)+嚴(yán)選初創(chuàng)”的精品化布局，讓硬科技初創(chuàng)與三星、英偉達(dá)、華為等全球巨頭同場(chǎng)展出，共享3.6萬(wàn)+付費(fèi)專(zhuān)業(yè)觀眾、50+海外采購(gòu)團(tuán)及千億級(jí)意向訂單資源，實(shí)現(xiàn)品牌曝光、技術(shù)對(duì)接、資本鏈接三重價(jià)值最大化。
招商進(jìn)入收官階段，北京亦莊、上海張江、深圳南山、杭州、蘇州、成都等十大城市展團(tuán)已集體簽約。各地政府?dāng)y專(zhuān)精特新“小巨人”、硬核技術(shù)項(xiàng)目與產(chǎn)業(yè)扶持政策抱團(tuán)參展，形成“區(qū)域集群+產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”的強(qiáng)大效應(yīng)。城市展團(tuán)的集中亮相，不僅為參展企業(yè)帶來(lái)跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套、政策紅利共享，更構(gòu)建起覆蓋全國(guó)的硬科技生態(tài)合作網(wǎng)絡(luò)。
為助力硬科技初創(chuàng)跨越成長(zhǎng)鴻溝，CES Asia 2026推出全鏈路專(zhuān)屬扶持方案：提供9—18㎡微型輕量化展位與專(zhuān)項(xiàng)設(shè)計(jì)補(bǔ)貼，大幅降低參展門(mén)檻；專(zhuān)設(shè)早期硬科技路演舞臺(tái)，直通紅杉、IDG、高瓴及韓國(guó)國(guó)民年金等頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)，精準(zhǔn)對(duì)接“投早、投小、投硬科技”的萬(wàn)億級(jí)資本；提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、C-Lab Inside供應(yīng)鏈精準(zhǔn)推送、AI商貿(mào)配對(duì)等服務(wù)，加速技術(shù)商業(yè)化落地。
當(dāng)前，全球優(yōu)質(zhì)科技展會(huì)資源稀缺，而硬科技企業(yè)對(duì)高規(guī)格展示平臺(tái)的需求愈發(fā)迫切。CES Asia 2026作為亞洲最具權(quán)威性的硬科技盛會(huì)，經(jīng)CGTN全球背書(shū)，嚴(yán)格執(zhí)行三輪淘汰制審核，確保參展企業(yè)的技術(shù)純度與創(chuàng)新質(zhì)量。隨著城市展團(tuán)與行業(yè)龍頭密集入駐，硬科技初創(chuàng)專(zhuān)屬名額已壓縮至最后12個(gè)，席位告急，機(jī)遇轉(zhuǎn)瞬即逝。
組委會(huì)鄭重提示：專(zhuān)注AI芯片、具身智能、低空飛行器、先進(jìn)材料、智能制造等高壁壘領(lǐng)域的硬科技初創(chuàng)，請(qǐng)立即提交參展申請(qǐng)。組委會(huì)將嚴(yán)格審核技術(shù)創(chuàng)新性與商業(yè)潛力，擇優(yōu)鎖定最后席位。把握年度唯一機(jī)遇，在亞洲頂級(jí)硬科技舞臺(tái)展示核心實(shí)力，鏈接全球資源，共筑中國(guó)硬科技崛起新生態(tài)。
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負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
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